Name: Rohm Semiconductor BSM180D12P3C007
Brand: Rohm Semiconductor
SKU: BSM180D12P3C007
Price: 675.92 USD
Availability: InStock
Rating: 5 (636 reviews)

Rohm Semiconductor BSM180D12P3C007

Artikelnummer:

BSM180D12P3C007

Hersteller / Marke:

LAPIS Technology

Teil der Beschreibung.:

SIC POWER MODULE

Datenblätte:

1.BSM180D12P3C007.pdf ···: 2D -Zeichnungen
BSM180D12P3C007 Constitution Material List.pdf BSM180D12P3C007 ESD Data.pdf

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RoHs Status:

ROHS3 -konform

ECAD -Modell:

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DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS

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Einzelpreis

$675.92

Spezifikationen
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Versandinformationen
Verpackung

~~Rohm Semiconductor BSM180D12P3C007 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments BSM180D12P3C007.~~

Produkteigenschaften	Eigenschaften
VGS (th) (Max) @ Id	5.6V @ 50mA
Technologie	Silicon Carbide (SiC)
Supplier Device-Gehäuse	Module
Serie	-
Rds On (Max) @ Id, Vgs	-
Leistung - max	880W
Verpackung / Gehäuse	Module
Paket	Bulk
Betriebstemperatur	175°C (TJ)

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Befestigungsart	Surface Mount
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds	900pF @ 10V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs	-
FET-Merkmal	-
Drain-Source-Spannung (Vdss)	1200V (1.2kV)
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C	180A (Tc)
Konfiguration	2 N-Channel (Dual)
Grundproduktnummer	BSM180
BSM180D12P3C007 Einzelheiten PDF [English]	BSM180D12P3C007 PDF - EN.pdf

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- Originalrechnungsnummer
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Rückgaben werden nach 60 Tagen nicht akzeptiert.Zurückgegebene Elemente müssen in Originalverpackungen und einem realierbaren Zustand sein.Rückgaben aufgrund von Kundenfehlern zum Zeitpunkt des Angebots oder des Kaufs werden nicht akzeptiert.Wenden Sie sich vor dem Versand an den Kundendienst für die Rücksendung der Genehmigung.

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https://www.Y-IC.com/RFQ-Quote.htm
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